بدأت شركة "سامسونغ" في إنتاج رقائق بحجم 3 نانومتر، متغلّبةً على الشركة المنافسة "TSMC" في عملية تصنيع رقائق ذو كفاءة أعلى من ناحية استخدام الطاقة، وفقاً لوكالة "بلومبرغ". ومن غير المتوقّع أن تدخل شركة "TSMC" في عملية إنتاج الرقائق بحجم 3 نانومتر حتّى النصف الثاني من عام 2022.
وقد صرّحت "سامسونغ" أنّ عملية التصنيع الجديدة أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة بنسبة 45% مقارنةً بمعالجاتها السابقة، وتتميّز بأداء أعلى بنسبة 23%، وماسحة سطح أصغر بنسبة 16%.
وتأمل الشركة في المستقبل أن تتمكّن عملية الجيل الثاني من رقائق 3 نانومتر من تقليل استهلاك الطاقة والحجم بنسبة 50% و35% على التوالي، وبذلك زيادة الأداء بنسبة 30%.
ويعد هذا الإعلان علامةً بارزة في جهود "سامسونغ" التنافسية مع "TSMC"، المصنّعة لرقائق "أبل" لأجهزة "أيفون" و"أيباد" و"ماك". ولكن بحسب "بلومبرغ" فمن غير المرجّح أن تتمكّن "سامسونغ" من تحقيق تقدم مقابل حصّة "TSMC" في السوق حتى تتمكّن من إثبات كفاءة التكلفة في عملية تصنيع رقائق 3 نانومتر الجديدة.
وتقول شركة "سامسونغ" إنّ الرقائق سيتمّ إنتاجها مبدئيّاً لتأمين "الأداء العالي وعملية الحوسبة منخفضة الطاقة"، لكنّها تسعى لإدخال هذه التقنية في الهواتف الذكية مع الوقت. وسيتمّ تصنيع الرقائق في كوريا الجنوبية.
وتجدر الإشارة إلى تعرّض سوق صناعة الرقائق لقدر كبير من التدقيق نتيجة النقص العالمي الأخير في الرقائق، حيث تتنافس الولايات المتحدة وأوروبا والصين في عملية زيادة الإنتاج.