أعلنت شركة IBM عن معالجها Telum II من الجيل التالي المزود بمسرّع ذكاء توليدي مدمج لأجهزة الكمبيوتر المركزية IBM Z من الجيل التالي، والتي يمكنها التعامل مع كل من المهام الحرجة وأحمال عمل الذكاء الاصطناعي. يمكن للمعالج الجديد تحسين الأداء "بنسبة تصل إلى 70% عبر مكونات النظام الرئيسية"، مقارنةً بمعالج Telum الأصلي، الذي تمّ إصداره في عام 2021.
يحتوي معالج Telum II على 8 نوى عالية الأداء مع تحسين التنبؤ بالفروع وإعادة كتابة المتجر وترجمة العناوين التي تعمل بتردد 5.5 جيجاهرتز، بالإضافة إلى 36 ميجابايت من ذاكرة التخزين الموقت L2، بزيادة 40% عن سابقتها. تدعم وحدة المعالجة المركزية أيضاً ذاكرة التخزين الموقت الافتراضية L3 و L4 التي تتوسع إلى 360 ميجابايت و 2.88 جيجابايت على التوالي. الميزة الرئيسية لـ Telum II هي مسرّع الذكاء الاصطناعي المحسن، والذي يوفّر أربعة أضعاف القوة الحسابية لسابقه، حيث يصل إلى 24 تريليون عملية في الثانية (TOPS) بدقة INT8.
حُسّنت بنية المسرّع للتعامل مع أحمال عمل الذكاء التوليدي. بالإضافة إلى ذلك، يحتوي Telum II على وحدة معالجة بيانات مدمجة لمعالجة المعاملات بشكل أسرع. تمّ تصنيع Telum II على تقنية عملية 5HPP من "سامسونغ" ويحتوي على 43 مليار ترانزستور.
تسمح التحسينات على مستوى النظام في Telum II لكل مسرّع ذكاء توليدي داخل درج المعالج بتلقّي المهام من أي من النوى الـ8، ما يضمن أحمال عمل متوازنة ويزيد إلى أقصى حدّ من 192 TOPS المتاحة لكل درج عبر جميع المسرّعات عند تكوينها بالكامل.
بالإضافة إلى Telum II، قدّمت IBM بطاقة الإضافة الجديدة لمسرّع الذكاء الاصطناعي Spyre، التي تمّ تطويرها بالتعاون مع IBM Research وIBM. يحتوي هذا المعالج على 32 نواة مسرّع ذكاء توليدي ويشترك في أوجه التشابه المعمارية مع مسرّع الذكاء التوليدي في Telum II. يمكن دمج مسرّع Spyre في نظام الإدخال والإخراج الفرعي لـ IBM Z من خلال اتصالات PCIe لتعزيز قوة معالجة الذكاء النوليدي للنظام. يحتوي Spyre على 26 مليار ترانزستور ويتمّ تصنيعه على عقدة إنتاج 5LPE الخاصة بشركة "سامسونغ".
تمّ تصميم معالج Telum II وSpyre Accelerator لدعم أساليب الذكاء التوليدي المجمعة، والتي تنطوي على استخدام نماذج ذكاء توليدي متعددة لتحسين دقة وأداء المهام. ومن الأمثلة على ذلك الكشف عن الاحتيال، حيث يمكن أن يؤدي الجمع بين الشبكات العصبية التقليدية ونماذج اللغة الكبيرة LLMs إلى تعزيز اكتشاف الأنشطة المشبوهة بشكل كبير وفقاً للشركة .
سيكون كل من معالج Telum II وSpyre Accelerator متاحين في عام 2025، على الرغم من أن IBM لم تحدّد ما إذا كان ذلك سيكون في وقت مبكر من العام أو في وقت متأخّر منه.